苏州电镀加工质量影响因素介绍

苏州电镀加工质量影响因素介绍
第一：PH值不正常
当镀镍液的PH值升高时，阴极区由于有析氢现象而有更高的PH值，会产生氢氧化镍微粒杂入镀层，增加镀层硬度。
当希望得到较软的镍镀层时，其PH值应当维持在较低的范围，比如在3.8-4.1之内。
调整时应该使用稀释过的硫酸。 + d) b5 B  |+ `5 J" m( S  G9 a! c

第二：电流密度过高而温度又太低
在高电流密度和低温度下电镀，镀层的内应力会增加。
因此，应注意采用适当的电流密度和保持镀液温度在工艺规定的范围，不应低于50摄氏度。

第三：镀液成分的影响
镀液成分不正常也会影响镀层的应力。当主盐浓度过高时，尤其是氯离子过高时，镀层的内应力增大，比如全氯化物镀镍的内应力可达280-340N/mm2,而瓦特镍的内应力只有140N/mm2,氨基磺酸镍镀镍的内应力最小，只在70N/mm2以内{1}。而以瓦特镍的延展性最好，可达30%。 9 n& ^1 F7 g2 W- K
   

第四：杂质的影响
这是影响镀镍层内应力的最复杂因素。因为前面所说的影响因素都有工艺参数可供监测，也容易调整。
但是杂质对电镀过程的影响就比较难以控制，往往是在积累到一定量以后才发难，而一旦出现故障，排除都比较麻烦。
首先是有机杂质的影响，这多半是电镀添加剂的过量或其分解产物的积累。
镀层很亮，但分散能力并不好，且很易起皮，在高电流区甚至于开裂。
这时要用双氧水处理后再加温，然后加入活性炭处理。
对于有机杂质较多的应采用高锰酸钾处理，这时应先调节PH值为3，再加热到60-80。