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苏州电镀制品表面沉积不上镀层原因分析

苏州电镀制品表面沉积不上镀层原因分析

发布日期:2018-04-21 13:43:54 作者:admin 点击:468

苏州电镀制品表面沉积不上镀层原因分析     
在制品表面进行电镀,用得最多得的是镀铜或镀镍。
无论采用那种工艺,实际生产中都有可能遇到电镀沉积不上或覆盖不全的现象。
第一:若将经过活化处理后的制品侵入化学镀液中,制品表面根本不发生化学变化,则表明活化不良。
应检查敏化液和活化液的配比是否适宜,操作条件是否得当。
如果敏化或活化温度太低或时间太短,应适当提高温度及延长处理时间。
对于采用胶体钯进行活化处理的制品,如果制品不沉积不上镀层,还需要考虑解胶是否完全。
若解胶不足,应适当调整解胶溶液配比或提高溶液温度。
第二:若反应只在制品表面局部进行,同时沉积的镀层很光亮,但覆盖不全,则表明表面粗化不够。
应进一步加强粗化处理,并适当提高粗化温度。
第三:粗化后制品表面的残留酸液未清洗干净。应适当延长清洗酸液的处理时间,并加强活化前的清洗。
采用铬酸溶液粗化时,若清洗液中三价铬离子含量太高,应更换清洗液。

第四:粗化时制品表面局部腐蚀过度。应适当调整粗化的工艺条件。
第五:如果制品浸入化学镀液后,其表面能比较均匀地沉积上金属,但反应速度很慢,或有局部区域金属镀层不连续,这表明化学镀液中主盐和还原剂含量低,镀液的pH值或温度低。应在镀液中加入适量的金属盐和还原剂加以调整,并适当提高镀液温度。此外,还应检查镀液中稳定剂含量是否偏高。
第六:如果装载负荷太多,也会导致化学镀太慢。应适当减少装载量。